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岗位职责
1. 参与机器人电子硬件系统设计与研发，主导机器人电子硬件从研发样机到量产的转化落地，制定PCB量产工艺方案，包括SMT贴片工艺参数设定、DIP插件流程规划、焊接质量标准制定等，确保电子方案满足量产效率与可靠性要求。
2. 负责量产电子部件的成本控制，通过元器件选型替代、PCB板层优化、BOM精简等方式降低硬件成本。
3. 协同供应链与质量团队进行量产元器件供应商管理，审核供应商产能与质量管控能力，参与样品验证、小批量试产及量产爬坡，解决元器件交付延迟、批次质量差异等问题。
4. 建立量产电子硬件的测试标准与流程，设计量产测试工装（ICT/FCT），主导解决量产中出现的PCB虚焊、元器件失效、电磁兼容（EMC）超标等问题，推动电子硬件量产良率提升至99%以上。
5. 负责量产电子技术文档的标准化输出与管理，包括量产BOM、PCB生产文件、测试规范、维修手册等，确保生产端与售后端技术信息准确传递。

任职要求
1. 本科及以上学历，电子工程、电气工程、自动化等相关专业，5年以上机器人或智能硬件电子量产经验，有过千台级机器人电子硬件量产主导经验者优先。
2. 精通Altium Designer/PADS等PCB设计软件，熟悉SMT/DIP量产工艺、DFM/DFA设计规范，能独立完成量产工艺可行性分析与风险评估。
3. 具备扎实的电子元器件知识，熟悉电源管理、电机驱动、传感器接口等电路设计，有EMC整改、量产测试工装开发经验者优先。
4. 具备较强的成本意识与问题解决能力，能通过FMEA、DOE等工具定位并解决量产电子硬件问题，有元器件国产替代或成本优化成功案例。
5. 熟悉供应链管理流程，能与供应商高效协同，具备良好的跨部门沟通能力（对接研发、生产、质量、采购等部门）。